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          pcb廠家淺談PCB噴錫與PCB化錫的區別

          2020-12-21  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:25

            PCB噴錫板的成本相對低一點,因為它只是在焊盤上面PCB噴錫,而鍍錫他是包括線路也有錫。

            PCB化錫顧名思義,就是用化學方法在PCB焊盤位置,沉上一層錫,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的為SMT錫融合,其實和化金,OSP,一樣的目的。在SMT時需要在上錫。

            PCB噴錫,就是用物理的方法噴上一層錫,厚度一般在50~150微米,比較厚。在smt時不要上錫了,熔錫貼件就可以了。

            2種錫的成分是不同的,PCB化錫用的是錫的鹽,配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金,一般分有鉛和無鉛(不會用純錫的,熔點高)。

            化學錫,也稱沉錫,是對焊盤表面保護的一種表面處理形式,如同OSP、沉金、沉銀等一樣,主要是對表面銅箔(PAD位)起保護作用。

            鍍錫,是PCB工廠在走二銅工藝時,對線路、孔銅等進行蝕刻前保護的一個過程工藝,在蝕刻后就退掉保護錫,再轉入下一生產工序阻焊工序進行阻焊印刷!所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。


          關鍵詞: pcb廠家           

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