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pcb廠家淺談PCB多層線路板的優點

2020-12-17  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:28

  多層線路板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

  多層線路板的優點:

  1.可形成高速傳輸電路,安裝簡單,可靠性高;

  2.裝配密度高、體積小、質量輕;

  3.可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;

  4.能構成具有一些阻抗的電路;

  5.由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;

  6.可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

  多層印制電路是指由三層以上的導電圖形層.其間以絕緣材料層相隔.經層壓、黏臺而成的印制板.其層間的導電圖形按要求互連。目前,多層線路板已廣泛應用于各種電子設備中,成為電子元器件中的一個重要組成部分。

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深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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