pcb廠家淺談PCB多層線路板的優點

　　多層線路板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

　　多層線路板的優點：

　　1.可形成高速傳輸電路，安裝簡單，可靠性高;

　　2.裝配密度高、體積小、質量輕;

　　3.可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;

　　4.能構成具有一些阻抗的電路;

　　5.由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性;

　　6.可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

　　多層印制電路是指由三層以上的導電圖形層.其間以絕緣材料層相隔.經層壓、黏臺而成的印制板.其層間的導電圖形按要求互連。目前，多層線路板已廣泛應用于各種電子設備中，成為電子元器件中的一個重要組成部分。

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