pcb廠家淺談多層PCB線路板的應用優點
2020-12-15 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:32
多層PCB線路板的應用優點：
1、裝配密度高、體積小、質量輕，滿足電子設備輕小型化需求;
2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;
3、由于圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;
4、可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性;
5、能構成具有一些阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;
6、可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
隨著電子技術的不斷發展和計算機、醫療、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質量減輕，密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。
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