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pcb廠家淺談多層PCB線路板的應用優點

2020-12-15  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:32

  多層PCB線路板的應用優點:

  1、裝配密度高、體積小、質量輕,滿足電子設備輕小型化需求;

  2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,安裝簡單,可靠性高;

  3、由于圖形具有重復性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間;

  4、可以增加布線層數,從而加大了設計靈活性;

  5、能構成具有一些阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

  6、可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

  隨著電子技術的不斷發展和計算機、醫療、航空等行業對電子設備要求的不斷提高,電路板正向體積縮小,質量減輕,密度增加的方向發展。單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現裝配密度的進一步的提高,因此就需要考慮使用層數更度,組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,目前已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

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深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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