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如何選擇PCB材料及應該思考哪些因素?

2020-11-25  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:85

  對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板,對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

  (1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。

  (2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致,容易造成PCB變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

  (3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

  (4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求《0.0075mm/mm。

  (5)電氣性能方面,高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻,耐電壓強度,抗電弧性能都要滿足產品要求。

  以上就是PCB材料選擇時應該考慮的因素,那么下次選擇時記得考慮進去。

關鍵詞: PCB材料           

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